3900Xと5900Xを所持しています。
それらと比べどれぐらいの進化があるのか、
今回のCPUはTDP170Wとかなり温度が高くなってます。
冷却環境も水冷240mmが推奨となるようですので
しっかりした冷却環境で使用したいところです。
提供:AMD ＆ ドスパラ
RYZEN9 7900X
マザーボード ASRock X670E Steel Legend
メモリ G.SKILL F5-6000J3038F16GX2-TZ5NR
CPUクーラー TUF Gaming LC 240 ARGB
